AI芯片新兴智能系统中心（ACCESS）是一个多学科中心，致力于推进集成电路设计和设计自动化技术，以支持广泛的人工智能应用，实现新颖的以数据为中心的计算范式。ACCESS的研究议程分为四个研究项目，涵盖四个关键技术领域，包括1）新兴计算系统的支持技术，2）体系结构和异构系统集成，3）人工智能硬件的辅助EDA，以及4）硬件加速的人工智能应用。
职责
首席工程师/首席架构师将参与其中一个研究项目，并在中心的一个或多个研究项目中进行合作研究。他/她应该在设计和实施任务上具有实际操作能力，同时指导中心的初级研究/工程师团队在一个或多个研究或研发项目中。
首席工程师/首席架构师需要驻扎并在香港科技园工作，需要时偶尔出差到香港科技大学清水湾校园和中心的其他合作大学。
要求
申请人应具有电子、电气或计算机工程、计算机科学或相关专业的博士学位，并具有至少5年的研发经验；或者具有MPhil / MSc学位加上7/9年的相当经验。对集成电路设计、设计自动化或广泛的微电子领域有深入的知识和经验是必要的。具体而言，对以下至少一个与AI加速器设计相关的领域具有丰富的实际研发经验和熟练的设计和实施能力是首选（但不限于）：
• 数字SoC / ASIC设计（前端和后端）；FPGA原型设计；从架构/规范到芯片启动的全流程完成经验非常理想；
• 模拟/混合信号IC设计；布局设计和验证；具备先进工艺节点（例如22nm）成功完成流片的经验更可取；
• 电子设计自动化（EDA）算法设计和优化；体系结构建模和仿真；硬件设计空间探索（DSE）和硬件-软件协同设计；
• 编译器设计和开发（包括IR、前端、后端、自动调优等）；具备NN编译器和工具链（如TVM、MLIR、nGraph、Glow、XLA等）的经验更可取；
• 面向硬件的机器学习算法设计/NAS（如DNN、RNN/LSTM/GRU、Transformer等）和优化（如紧凑模型、量化、稀疏化等）；
• 神经形态计算、内存计算（CIM）、非易失性存储器（CVM）、硅光子器件、三维集成等与AI加速器设计相关的领域。
理想的候选人应具备强大的研发能力和出色的人际交往和组织能力。他/她应该是一个优秀的团队合作者，具有强烈的责任感，能够多任务处理和独立工作，并具备良好的英语书面和口头表达能力。还需要出色的口头、书面和演示技巧。
任职条款
起薪将根据资历和经验确定。提供年假、医疗和牙科福利等福利。
ACCESS是一个机会均等的雇主，欢迎所有合格候选人申请。
申请程序
申请人/提名人请附上完整的个人简历，注明目前和期望的薪水。申请审查将很快开始，并持续至职位填补完毕。只有入围的候选人将收到通知。
（申请人提供的信息将用于招聘和其他与就业相关的目的。）
职位类型：全职
合同期限：24个月
福利：
• 牙科保险
• 医疗保险
工作时间：
• 周一至周五 
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