微软硅芯片工程解决方案和云硬件基础架构工程（SCHIE）团队负责开发和交付硬件和固件，为微软的"智能云"使命提供动力。SCHIE通过我们的服务器和数据中心基础设施、安全与合规、运营、全球化和可管理性解决方案，在全球范围内为微软的200多个在线业务（包括必应、MSN、Office 365、Xbox Live、Skype、OneDrive和Microsoft Azure平台）提供核心基础设施和基础技术。我们的重点是智能增长、高效率，并为客户和合作伙伴提供可信赖的体验，我们正在寻找充满激情和动力的工程师来帮助实现这一使命。
您是否热衷于在一个体现增长思维的团队中从事尖端新技术的工作？您是否希望加入一个以"赋予每个人和组织在地球上取得更多成就"为使命的组织？固件卓越中心负责Azure基础架构的硬件/固件。我们正在为服务器、硅片和机架基础架构开发下一代硬件/固件，重点关注固件技术创新，以确保微软和其客户的Azure基础架构的安全。
我们正在寻找一位具备固件架构和设计背景的高级软件工程师，能够影响合作伙伴并推动从概念到生产的端到端（E2E）解决方案。具备平台和片上系统（SoC）架构和设计经验，能够启动SoC并排查涉及固件和硬件多个子系统交叉的问题。
微软的使命是赋予地球上的每个人和每个组织取得更多成就。作为员工，我们秉持增长思维，创新赋能他人，并合作实现共同目标。每天，我们在尊重、诚信和责任的价值观基础上建立一个包容性文化，在这里每个人都能在工作和生活中蓬勃发展。
职责
• 为云硬件系统设计和架构固件解决方案，重点关注系统级端到端设计、调试和故障排除。
• 与硬件工程师、软件开发人员、验证和集成人员以及产品经理等跨职能团队合作，定义固件需求和规范。
• 开发和维护固件架构，确保可扩展性、模块化和可维护性。
• 与供应商和安全团队合作，为平台开发安全威胁模型。
• 保持对固件技术行业趋势和进展的最新了解，并提供改进建议。
• 与微软产品团队、行业合作伙伴和研究人员密切合作，设计和开发满足我们云服务平台要求的服务器硬件解决方案，以最低的拥有成本。
• 设计和实现支持各种硬件接口的固件模块，包括USB vNIC、SPI、I2C、I3C、PCIe和其他相关协议。
• 为内部开发人员或外部合作伙伴提供技术领导和指导，交付可维护、可靠和可扩展的解决方案。
• 通过为服务器可管理性生态系统带来创新，为产品愿景和路线图做出贡献。
• 进行系统级调试和故障排除，识别和解决与硬件/固件相关的问题。
• 体现我们的文化和价值观。
资格要求
必备资格
• 计算机科学或相关技术学科学士学位，并具备4年以上的技术工程经验，包括但不限于C、C++等编程语言的编码经验。
• 或具备同等经验
• 具备4年以上的固件和嵌入式系统经验。
其他要求
此职位需要满足微软、客户和/或政府的安全筛查要求。这些要求包括但不限于以下专门的安全筛查：微软云背景调查：
• 该职位在入职/调动时需要通过微软云背景调查，并在此后每两年进行一次。
优选资格
• 计算机科学或相关技术学科学士学位，并具备8年以上的技术工程经验，包括但不限于C、C++、C#、Java、JavaScript或Python的编码经验。
• 具备6年以上的架构、设计和开发固件/软件解决方案的专业经验。
• 具备以下任一领域的6年以上经验：平台初始化，低级外设驱动程序（如PCIe、I2C、eMMC、SPI、USB、UARTs）、内存管理、调度、中断或多线程技术。
• 具备4年以上的NVMe协议和规范经验。
• 对硬件和固件接口有深入了解：OpenBMC、DMTF MCTP、Redfish、PLDM、SPDM和RAS。
• 具备基板管理控制器（BMC）、嵌入式Linux、U-Boot和板级支持包（BSP）移植经验。
• 具备解决问题、调试故障排除技巧、高级设计和开发技能。
• 具备核心网络协议和REST API框架的知识为加分项。
此职位的典型基本薪资范围在美国为每年11.2万美元至21.84万美元。特定工作地点，如旧金山湾区和纽约市大都市区，适用不同的薪资范围，该地区此职位的基本薪资范围为每年14.58万美元至23.86万美元。
某些职位可能有资格享受福利和其他补偿。在此处查找其他福利和薪酬信息：https://careers.microsoft.com/us/en/us-corporate-pay
微软是一家平等机会雇主。根据适用法律，所有合格的申请人将获得平等的就业机会，不受年龄、血统、公民身份、肤色、家庭或医疗护理休假、性别认同或表达、遗传信息、移民身份、婚姻状况、医疗状况、国籍、身体或精神残疾、政治隶属、受保护的退伍军人或军事地位、种族、种族、宗教、性别（包括怀孕）、性取向或其他适用的地方法律、法规和法令保护的特征的影响。如果您在申请过程中需要帮助和/或合理的住宿，请阅读有关申请住宿的更多信息。 
旧金山