制造测试软件开发工程师

15个月前全职
Hewlett Packard Careers

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location 新加坡
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惠普的制造测试软件开发工程师的职责: • 负责整个产品生命周期(PLC)。这包括与研发团队在最早的面包板构建之前进行早期新产品引入(NPI)的合作。通过PLC阶段(LP,MP,PP)和上坡(SOR)来发展测试开发。一旦生产测试稳定,支持将转移到持续工程直到生命周期结束。我们的团队独特之处在于我们“拥有”一个产品的“从摇篮到坟墓”的过程。 • 负责为惠普的打印运营组织开发新产品的测试解决方案。 • 需要与研发(硬件和固件)和运营组织密切合作,为每个指定产品开发详细的测试策略。 • 负责向全球制造合作伙伴提供测试解决方案,并在整个产品生命周期中提供全程支持。 • 与测试工程团队合作,利用产品间的解决方案和经验教训。 • 负责测试解决方案的设计、开发、测试、维护和质量。这项责任从产品生命周期(PLC)的早期新产品引入(NPI)开始,持续到投产后的持续工程(SE),并在产品寿命周期结束时结束(EOL)。 • 领导适用于测试工程团队的小型项目。对按计划和预算交付高质量成果负责。 • 将工厂测试数据转化为可行动的信息。 在惠普这个角色中表现出色的人通常具备以下特点: • 工程、计算机科学或相关技术领域的学士/硕士学位,相关经验最多1年。 • 具有复杂电机机械硬件的测试工程经验者优先。有打印硬件经验者更佳。 • 具有Visual Basic(V6/.net)和Python语言编程经验者优先。有硬件测试软件经验者更佳。 • 能够将测试数据转化为信息者优先(Power BI)。 • 有机器人流程自动化(RPA)经验者优先(Power Automate)。 • 使用软件应用设计工具和语言。 • 能够运用分析和解决问题的能力。 • 设计在多个平台上运行的软件应用程序。 • 软件应用程序测试方法,包括执行测试计划、调试和测试脚本和工具。 • 能够有效地沟通设计方案并协商选项。 可持续影响是惠普致力于为地球、人民和社区创造积极持久变革的承诺。这是我们实现企业愿景的指导原则——为每个人、到处都创造使生活更美好的技术。 惠普是人力资本合作伙伴——我们致力于人力资本发展,并在新加坡采用先进的工作场所做法。