半导体工艺工程师;后处理

渥太华 5天前全职 网络
面议
职位:半导体工艺工程师(后处理) 半导体工艺工程师(后处理) 城市:渥太华 组织单位:加拿大光子制造中心 分类:RCO 任期:定期 期限:2年 语言要求:英语 工作安排:需要在NRC指定的工作地点全职到岗。 城市可能会优先考虑以下指定的就业公平群体:女性、原住民*(第一民族、因纽特人和梅蒂人)、残疾人士和种族化人士*。 • 正在审查的《就业公平法》使用了原住民和可见少数群体的术语。 申请人被要求在申请此招聘过程中自我声明。 角色 我们正在寻找一位半导体工艺工程师(后处理)来支持我们的加拿大光子研究中心。工程师将分享我们的核心价值观:诚信、卓越、尊重和创造力。 作为半导体工艺工程师(后处理),您将全面负责最终生产阶段,将III-V晶圆转化为高性能、市场准备好的光子器件。您负责整个后端生命周期——从精确切割和端面涂层到最终测试——确保每个芯片都符合我们全球客户的严格标准,称为已知良好芯片(KGD)。这不仅仅是一个基于工具的角色; 这是一个高影响力的职位,您将推动工艺改进并解决复杂的集成挑战,以确保我们的技术成功从工厂转移到现实世界。 加拿大光子制造中心(CPFC)提供最先进的光子制造服务,包括III-V半导体器件的模拟、设计、制造、测试和原型制作。CPFC使加拿大和国际客户能够将先进的光子和电子技术推向市场,并支持NRC项目,如NRC的先进光子组件。 筛选标准 教育 物理、电气或材料科学学士学位或同等工程学科。 博士学位将被视为资产。 经验 • 在工业半导体研发或制造环境中拥有丰富的经验,重点是后端处理、器件准备、检查和测试III-V光子器件。 • 在后端晶圆处理方面拥有丰富的经验:切割、分割、条/芯片处理、端面涂层、检查和光学/电气测试。 • 在后端工艺集成方面拥有丰富的经验,包括条/芯片准备、端面涂层准备和光子器件的测试工作流程。 • 在调试沉积、检查和自动测试工具方面拥有丰富的经验。 • 在实施SPC、DOE和数据分析方面拥有丰富的经验。 • 丰富的经验定义为至少七(7)年的经验。 • 重要经验定义为两(2)到六(6)年的经验。 就业条件 可靠性状态: 对于可靠性状态,需要对5年期间的背景信息进行验证。 必须有资格在受控物品区工作。将提供培训。 必须能够长时间站立并在受控环境中执行轻体力任务。 语言要求 英语 评估标准 技术能力 • 对III-V光子器件的后端工艺有高级理解,包括切割、分割、条/芯片处理和端面准备。 • 对端面涂层原理和介电薄膜行为有扎实的理解,包括反射率控制、厚度精度、均匀性和缺陷机制。 • 对光子器件的光学和电气测试方法有高级理解,包括LIV表征、光谱测量和近/远场检查。 • 对用于条/芯片质量评估、缺陷检测和工艺验证的自动检查和计量系统有扎实的理解。 • 对工艺控制和数据分析方法有扎实的理解,包括DOE、SPC、趋势分析和后端操作的良率监控。 • 对与化学品相关的洁净室和设备安全实践有扎实的理解,…