概述:
我们正在寻找一位技术娴熟且积极进取的软件工程师加入我们的团队,开发高性能的先进半导体封装设备软件。此角色涉及设计、实施和优化支持自动化、控制和数据处理的软件系统。您将与跨职能团队紧密合作,将软件与复杂硬件集成,并推动设备性能的持续改进。
工作福利:
• 5 个工作日
• 行业:半导体行业,跨国公司
• 工作地点:义顺,提供双向公司交通
(接送点:义顺,森林市,裕廊东,盛港)
• 公司提供年终奖金和奖励
• 现场食堂和附近咖啡店
工作范围:
• 设计和开发半导体设备的软件,包括运动控制、过程自动化和数据采集模块
• 与硬件和机械团队合作,确保系统间的无缝集成
• 为高速、精确控制的机械开发实时和嵌入式应用
• 进行软件测试、调试和微调,以确保稳定性和最佳性能
• (如适用)应用人工智能、计算机视觉或机器学习算法以提高过程效率
• 确保所有软件符合行业标准、网络安全政策和数据完整性指南
• 推动软件系统在可扩展性、可维护性和性能方面的改进
• 准备技术文档,并在需要时提供内部支持和培训
• 确保遵守工作场所安全和监管要求
要求:
• 欢迎具有软件开发经验的候选人申请,最好是在半导体或工业自动化领域
• 精通 C++ 用于嵌入式、自动化或用户界面开发
• 熟悉数据分析、人工智能/机器学习或计算机视觉者优先
• 愿意出差进行海外培训和项目任务
申请请点击“立即申请”按钮。
我们遗憾地通知您,只有入围的候选人会被联系。
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