高级封装设计工程师 - 13750
在新思科技，我们推动创新，塑造我们的生活方式和连接方式。从自动驾驶汽车到学习机器，我们的技术是普遍智能时代的核心。我们在芯片设计、验证和IP集成方面处于领先地位，支持高性能硅芯片和软件内容的创建。
您的工作内容
在早期设计阶段与跨职能团队合作，以优化和定义SIPI（信号完整性/电源完整性）性能要求，包括凸点映射和功率估算。
设计和开发先进的硅封装解决方案，如硅中介层、RDL扇出封装和硅桥封装。
建模和分析先进封装设计，以确保最佳的电气、热和机械性能。
作为技术领导者和高级封装领域的主题专家，代表新思科技参与业务单元项目。
使用创造性、数据驱动的方法解决各种设计和集成问题。
支持客户参与，探索和实施与新思科技IP相关的先进封装解决方案。
与全球团队合作，分享最佳实践并推动先进封装方法的创新。
您的影响
赋能新思科技及其客户交付下一代高性能硅解决方案。
加速采用先进的封装技术，实现新的集成和能效水平。
提高新思科技IP测试芯片封装的性能、可靠性和可制造性。
在定义新思科技在半导体行业领导地位的业务单元项目中推动技术卓越和创新。
指导和引导工程同行，培养知识共享和持续改进的文化。
为高级封装设计设定新的行业质量、性能和创新标准。
通过专业支持和合作建立和加强客户关系。
您的需求
电气或电子工程学士学位（优先考虑硕士或博士学位）。
至少10年在高级封装设计、模型提取和分析方面的相关经验。
对高级电路和传输线理论有深入了解。
具备TSMC、英特尔、三星或OSAT高级封装技术的实际操作经验。
精通多物理分析（EMIR、热、热机械、电磁等）。
熟悉Windows和Linux操作系统。
具备使用行业标准EDA工具的经验，如Cadence APD、Innovus、Integrity-3DIC、新思科技ICC2、3DIC Compiler和Fusion Compiler。
您的特质
具有创造性问题解决能力，具备强大的分析和批判性思维能力。
优秀的沟通者，能够向不同受众解释技术概念。
重视包容性、多样性和共同成功的协作团队成员。
适应性强，学习迅速，对采用新技术和方法充满热情。
注重细节，以质量为导向，致力于持续改进和创新。
自我激励，具有强烈的责任感和责任心。
您将加入的团队
加入一个全球化、高技能且支持性的团队，致力于推进封装设计和集成的前沿。我们的团队与研发、产品管理和客户工程团队密切合作，以促进创新、技术卓越和开放沟通。我们共同应对半导体行业中一些最复杂的挑战，支持彼此的成长并庆祝我们的集体成就。
奖励和福利
我们提供全面的健康、保健和财务福利，以满足您的需求。我们的整体奖励包括货币和非货币的提供。在招聘过程中，您的招聘人员将提供有关薪资范围和福利的更多详细信息。
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