首席硬件工程师

关于该职位 HARMAN的奢华音频集团由音频行业中最受尊敬的品牌组成，包括Arcam、JBL Synthesis、Mark Levinson和Revel。 HARMAN奢华音频通过设计进步和创新音频技术的发展，不断设定新的性能标准。在这个职位上，您将负责从概念到生产的高性能、高质量音频组件的设计和设计监督。 作为奢华音频工程组的首席硬件工程师，您将有机会在传奇的Mark Levinson品牌中工作，并加入一个世界级工程师团队。Mark Levinson的音频电路设计完全是离散的，音频路径中没有集成电路，确保了最高水平的音频性能。Mark Levinson采用真正的奢华级设计和工程，为精致的HiFi爱好者提供放大器和音频组件。看看我们最新的高端音频产品系列。帮助我们塑造未来。 您的团队 您将向Mark Levinson的工程总监汇报，并成为包括工业设计师、硬件工程师、机械工程师、软件工程师和生产团队在内的跨职能团队的一部分。 您的工作内容 - 在一个小型多学科团队中工作，开发奢华音频放大器和组件的新产品硬件。 - 理解原理图并确保系统设计和功能的正确性。 - 制定测试计划并进行严格的硬件测试，以确保奢华级用户体验、卓越的音频性能和可靠性。 - 准备和展示项目报告、设计评审和技术文档。 - 通过跟踪最新技术进步和行业趋势，推动音频系统设计的创新。 - 确保所有设计符合严格的质量、合规性和性能标准。 - 注重细节，对实现卓越音频质量充满热情。 您需要具备的条件 - 电气工程学士学位或相关技术学科的同等工作经验。 - 至少8年高性能消费音频系统的系统级开发经验。 - 具有离散模拟电子学的工作经验。 - 理解模拟音频硬件设计原则和数字音频硬件设计，包括A/D和D/A。 - 使用Altium进行PCB设计，并能够进行详细的PCB和原理图设计评审。PCB的最佳设计实践包括EMC和噪声。 - 使用测试设备调试硬件。 - 深入了解音频测量技术。 加分项 - 具有包括RS-232、I2C、SPI、I2S和USB在内的串行通信协议经验。 - 了解高分辨率音频格式、流媒体技术和音频压缩技术。 - 熟悉Wi-Fi、蓝牙和互联网协议（TCP/IP）。 - 电路仿真，LTSpice和/或PSpice。 - EMC合规和测试经验。 - 开发、编写和调试自动化测试程序的经验（Python、Audio Precision Basic、C#、NI Labview/TestStand）。 - 具有HiFi音频行业的工作经验。 资格条件 - 愿意出差最多10%，包括国内和国际旅行。 - 愿意在加州Northridge的办公室工作。 - 成功完成背景调查和药物筛查作为就业条件。 我们提供的福利 - 具有竞争力的健康福利和401K退休储蓄计划。 - 包容多元的工作环境，促进和鼓励职业发展机会。 - 灵活的工作时间表，鼓励在全球环境中实现工作与生活的整合与协作。 - 通过HARMAN大学的商业和领导力学院及广泛的课程目录提供的专业发展机会。 - 学费报销。 - 员工可享受世界级HARMAN产品（JBL、Harman/Kardon等）的折扣。 - “Be Brilliant”员工认可和奖励计划。