职位描述：
系统信号/电源完整性工程师
职责：
• 支持高数据速率的 SerDes 应用 - 最高可达 112Gbps NRZ 和 224G PAM4 系统
• 进行系统级信号和电源完整性设计权衡与调试
• 与封装、PCB 和硅设计师合作，完成测量与仿真相关项目
• 使用电磁场求解器开发模型：主要使用 Ansys HFSS 和电子套件。
• 理解层压板设计和制造技术及其在封装和 PCB 设计中的限制。
• 评估未来设计的系统、PCB 和封装材料及连接器解决方案。
• 在 Keysight ADS 中模拟原理图模型和环境。
• 确保并了解用于设计仿真的模型（3D/2.5D/2D）的精度权衡。
• 执行并开发 VNA/TDR（50GHz+）测量技术，并与模型和仿真进行关联。
• 从测量与仿真关联调查中提供反馈和学习，以改善建模和仿真的最佳实践。
• 捕获高保真实验室测量结果，用于关联和调试目的。
• 具备采样和实时示波器、频谱分析仪和光学示波器的经验。
理解并应用：
• 高速数据通信
• 传输线和电磁场理论
• 数值分析
• VNA/TDR 测量
• 用于串行数据（SerDes）链路的逐位和统计模拟器
• 插入损耗、回波损耗、串扰、比特错误率、抖动和统计眼图
• 在时域或频域工作
• 相位噪声分析，适用于 PLL、参考时钟、SerDes TX-RX 链路
• SerDes IP 的抖动敏感度测量和分析
• 组织和管理多个项目
• 清晰有效地记录和跟踪项目计划
• 在对话、演示和书面文件中有效沟通复杂概念
• 确定并记录 ASIC 封装和 PCB 设计的适用要求，借鉴行业标准、客户需求和/或 APD Broadcom 的内部性能目标
• 与封装和 PCB 工程师合作，满足系统 SI 要求，同时平衡目标（可靠性、成本、复杂性等）
• 进行布局前和布局后的建模和仿真，以支持信号完整性的封装和 PCB 工程
• 向客户和内部工程师提供带支持文档的 SI 模型
• 支持与我们交付物相关的客户分析和调试工作
• 理解光电引擎概念及其操作理论，CWDM、OMA 等。
• 熟悉光学通道损伤，如色散（CD）和四波混频（FWM）。
• 电源完整性概念：PDN 阻抗分析和设计、超低阻抗测量、了解 SMT 电容器性能指标、使用 CPA 和/或 SI-Wave 进行 PDN 仿真。
资格：
• 电气工程或物理学学士学位及 12 年以上经验，硕士学位及 10 年以上经验，或博士学位及 7 年以上经验，领域包括：
• 高速数字应用的信号完整性
• 电磁传输线理论
• 微波理论
• 数值场求解器理论
• 电源完整性
• IC 封装设计
• 光子学
工具：
• EM 建模（Ansys HFSS/SIWave/Q3D 和 Polar）
• 电路仿真工具（Keysight ADS）
• Matlab（优先）
• Cadence APD/Allegro（优先）
• 其他布局工具（优先）
• Linux（优先）
• Keysight AEL（优先）
• Perl（优先）
附加职位描述：
薪资与福利
此职位的年薪范围为 $141,300- $226,000
此职位也符合相关计划文件中的酌情年终奖金，以及根据股权计划文件和股权奖励协议获得的股权。
Broadcom 提供具有竞争力和全面的福利套餐：医疗、牙科和视力计划，401(K) 参与，包括公司配对，员工股票购买计划（ESPP），员工援助计划（EAP），公司支付的假期，带薪病假和假期。公司遵循所有适用的带薪家庭假和其他缺勤的法律。 
