概述
我们正在寻找一位积极主动且注重细节的嵌入式软件工程师，以开发和维护用于定制ASIC、光子和Lidar系统的固件。此角色对于通过低级驱动程序集成实现硬件功能、支持系统启动以及为内部和面向客户的平台提供可靠的嵌入式解决方案至关重要。
主要职责
• 固件开发
• 为微控制器、SoC和基于FPGA的平台设计和实现嵌入式软件。
• 开发和优化SPI、I2C、UART、ADC、GPIO和定制硬件模块的驱动程序。
• 确保在裸机或基于RTOS的环境中代码效率和实时性能。
• 硬件集成
• 支持硬件启动、验证和实验室环境中的诊断。
• 与硬件、模拟和系统团队合作验证嵌入式接口。
• 使用示波器、逻辑分析仪和调试器调试硬件/软件问题。
• 软件基础设施
• 开发和维护C/C和脚本工具（如Python）的嵌入式代码库。
• 使用版本控制系统（如Git）和CI工具进行代码管理和测试。
• 为内部文档和客户固件支持资源做出贡献。
资格要求
• 电气工程、计算机工程或相关领域的学士或硕士学位。
• 4年以上嵌入式系统开发经验。
• 具有在裸机或RTOS环境中使用C/C编程的强大技能。
• 熟悉嵌入式开发工具链（如GCC、Keil、IAR）和调试工作流程。
• 拥有使用实验室设备（示波器、逻辑分析仪、万用表）的实际经验。
• 熟悉SPI、I2C、UART、USB等通信接口。
• 具有嵌入式Linux、无线协议或光子/Lidar系统经验者优先。
• 优秀的分析、调试和沟通能力。
