职责：
• 通过结构化知识转移，发展强大的技术专业知识，涵盖现场支持、产品线和研发团队。
• 设计并执行实验设计（DOE），进行试验并收集过程数据。
• 支持热压缩（TC）产品的设置和演示。
• 参与研发活动，包括产品定义、软件测试和客户验证。
• 理解各种TC粘接方法（例如，C2S、C2W，有/无助焊剂）。
• 有助于标准操作程序（SOP）的开发、技术文档、操作手册和最佳实践（BKM）。
• 进行产品评估、演示，并创建报告和用户说明。
• 调查并解决现场挑战，与工程团队协调以提供及时解决方案。
要求：
• 机械、电气、电子或机电工程的学士或硕士学位。
• 至少5年的技术复杂环境工作经验，其中至少3年在产品支持和研发相关职能中。
• 在生产环境中接触过模具粘接或粘接工艺者优先。
• 具备半导体前端或后端工艺及相关设备的实践经验。
• 精通MS Office和AutoCAD；熟悉MATLAB和JMP进行统计分析者优先。
• 愿意出差，出差时间可达25%。
• 具有高度的自信心、适应能力，能够在动态环境中工作。
有意申请该职位的候选人，请点击下面的申请按钮提交您的简历或发送至engg1@talenttradersg.com
EA 许可证编号：13C6305
注册号：R1985234（吴慧敏）
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