**公司**：RF360 Singapore Pte., Ltd. **职位领域**：工程组，工程组 > 硬件工程 **总体概述**：作为领先的技术创新者，高通推动可能性的边界，以实现下一代体验，并推动数字化转型，帮助创造一个更智能、互联的未来。作为高通硬件工程师，您将计划、设计、优化、验证和测试电子系统、启动产量、电路、机械系统、数字/模拟/RF/光学系统、设备和包装、测试系统、FPGA和/或DSP系统，以推出尖端的世界级产品。高通硬件工程师与跨职能团队合作，开发解决方案并满足性能要求。**最低资格**：- 计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的学士学位。职位描述：- 负责后端半导体封装工艺，包括晶圆凸块、晶圆切割、背磨和晶圆安装。- 有效提供工程支持，以满足生产输出、产品质量、效率、生产力、产量、周期时间和安全要求。- 负责分析工艺数据，确定改进措施并进行改进。- 推动永久解决方案以解决长期工艺和质量问题。- 负责在试运行期间评估新产品/材料/工艺，并确保工艺准备就绪。- 负责工作说明、控制计划、FMEA和工艺控制文件的相关性。- 负责为内部和外部审计做好准备并跟进行动。资格：- 工程学士学位（机械/材料/化学或类似资格）**技能**：- 精通数据分析、问题解决和批判性思维。- 良好的沟通和协作能力，能够与跨职能团队有效合作。- 良好的规划和组织能力。- 能够在快节奏、动态环境中工作，并适应不断变化的优先事项。经验/其他特殊技能/属性：- 最好有2年相关半导体组装制造工艺工程师工作经验。- 了解统计和质量工具，如SPC和MSA优先。- 能够在压力下工作，并对工作有强烈的承诺。高通期望其员工遵守所有适用的政策和程序，包括但不限于关于公司机密信息和其他机密和/或专有信息保护的安全和其他要求，只要这些要求在适用法律允许的范围内。如果您想了解有关此职位的更多信息，请联系高通招聘。
