一家公司正在寻找一名热系统与仿真（半导体）负责人。 主要职责 利用专有求解器技术定义热管理优化策略 作为芯片冷却的主要主题专家，与内部和外部团队合作 与一级半导体公司合作，使用仿真平台解决复杂的热挑战 所需资格 机械工程、应用物理或相关领域的博士或硕士学位，专注于传热和流体动力学 8年以上电子设备热管理经验，特别是高TDP处理器或服务器系统 在热仿真工具方面具有专家级熟练程度，并理解其背后的物理原理 熟悉人工智能硬件路线图和液冷标准
